Title:
積層型半導体セラミックコンデンサの製造方法、及び積層型半導体セラミックコンデンサ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012093575
Kind Code:
A1
Abstract:
Ｓｒ化合物、Ｔｉ化合物、及びドナー化合物を所定量秤量して混合粉砕した後、仮焼処理を行って仮焼粉末を作製する仮焼粉末作製工程と、アクセプタ化合物を仮焼粉末と混合し、熱処理を行って熱処理粉末を作製する熱処理粉末作製工程と、熱処理粉末に成形加工を施しセラミックグリーンシートを作製し、その後内部電極層とセラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する積層体形成工程と、還元雰囲気下、前記積層体に一次焼成処理を行った後、大気雰囲気下で二次焼成処理を行う焼成工程とを含むＳｒＴｉＯ３系粒界絶縁型の積層型半導体セラミックコンデンサの製造方法において、前記二次焼成処理を４５０℃〜５８０℃の温度雰囲気下で行う。これにより静電容量が１ｎＦ程度の低容量であってもＥＳＤの吸収性能が良好なＳｒＴｉＯ３系粒界絶縁型の積層型半導体セラミックコンデンサを実現する。
Inventors:
Mitsutoshi Kawamoto
Application Number:
JP2012551812A
Publication Date:
June 09, 2014
Filing Date:
December 16, 2011
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01G4/12; C04B35/47; H01G4/30; H01G4/40
Attorney, Agent or Firm:
Kunihiro Yasutoshi