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Title:
半導体製造装置用溶接ベローズ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012147416
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、異物による損傷を受けにくく、万一、処理側のベローズプレートが損傷を受けた場合でもこれを非処理側のベローズプレートで補完することができるようにした冗長性のある溶接ベローズを提供するために、半導体製造装置用溶接ベローズは、径方向に対して曲面をなす複数の環状のベローズプレートが外径側及び内径側において交互に接続されてなる蛇腹構造の半導体製造装置用溶接ベローズにおいて、環状のベローズプレートが、処理側のベローズプレートと非処理側のベローズプレートとを備え、2つのベローズプレートの間に気層を介在させ、処理側のベローズプレートの板厚を薄く、非処理側のベローズプレートの板厚を厚く構成したことを特徴とする。

Inventors:
Hidekazu Takahashi
Masahiko Inoue
Hiroyuki Ochiai
Application Number:
JP2013511966A
Publication Date:
July 28, 2014
Filing Date:
March 09, 2012
Export Citation:
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Assignee:
Eagle Industry Co., Ltd.
Eagle Burgman Japan Co., Ltd.
International Classes:
F16J3/04; F16J15/52; F16K41/10; F16K51/02
Attorney, Agent or Firm:
Kazuo Shigenobu
Yoshihiro Sakurai
Hideo Shimizu
Yuichi Takagi
Ryoichi Mizobuchi
Masayuki Ogura
Hideki Akiba
Taeko Katata