Title:
電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012165206
Kind Code:
A1
Abstract:
高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。結晶性ポリエステル系エラストマー（Ａ）、フェノール変性アルキルベンゼン樹脂（Ｂ１）および／またはフェノール樹脂（Ｂ２）、フッ素樹脂（Ｃ）、を含有し、水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である電気電子部品封止用樹脂組成物。
Inventors:
舩岡 大樹
志賀 健治
志賀 健治
Application Number:
JP2013517976A
Publication Date:
February 23, 2015
Filing Date:
May 22, 2012
Export Citation:
Assignee:
東洋紡株式会社
International Classes:
C08L67/00; B29C45/00; C08G14/067; C08L27/12; C08L61/06; C08L61/34; H01L23/29; H01L23/31
Previous Patent: USER TERMINAL, RADIO BASE STATION DEVICE, AND RADIO COMMUNICATION METHOD
Next Patent: THREE-DIMENSIONAL IMAGING APPARATUS
Next Patent: THREE-DIMENSIONAL IMAGING APPARATUS