Title:
電子デバイスとその製造方法、及び電子デバイスの駆動方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013005289
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】電子デバイスとその製造方法及び電子デバイスの駆動方法において、電子デバイスの高寿命化を図ること。【解決手段】基材３１と、一方の端部３１ｃと他方の端部３１ｄの各々が基材３１に固定されて上下に弾性変形可能であり、一方の端部３１ｃ寄りの第１の部分Ｐ１と他方の端部３１ｄ寄りの第２の部分Ｐ２とを備えた梁３４ｘと、梁３５ｘの第２の部分Ｐ２の上面に設けられた第１の接触電極３６と、第１の接触電極３６の上方に設けられ、第１の接触電極３６に当接可能な第２の接触電極４０ｂとを有し、第１の部分Ｐ１の剛性が第２の部分Ｐ２の剛性よりも大きい電子デバイスによる。【選択図】図１２
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Inventors:
中谷 忠司
奥田 久雄
勝木 隆史
上田 知史
奥田 久雄
勝木 隆史
上田 知史
Application Number:
JP2013522627A
Publication Date:
February 23, 2015
Filing Date:
July 04, 2011
Export Citation:
Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
H01H59/00; B81B3/00; B81C1/00; H01H49/00; H01H57/00