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Title:
保護装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013058362
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、樹脂ベース14、PTC素子24、バイメタル素子26、アーム28および上方プレート46を有して成り、これらが樹脂ハウジング内に収容されている保護装置であって、樹脂ベース14は、インサート成形されたターミナル12を有して成り、樹脂ベース14の空間内においてターミナル12上に、PTC素子24、バイメタル素子26、アーム28および上方プレート46がこの順に重ねた状態で、これらを覆うようにインサート成形することによって形成された樹脂カバー16を更に有して成り、樹脂ベース14の空間は、上方プレート46によって実質的に閉鎖された状態にあり、樹脂ベース14および樹脂カバー16は、一体に接着されて樹脂ハウジングを規定し、平常時にはターミナル12とアーム28とが電気的に直列に接続された状態にあり、バイメタル素子26が作動する異常時には、ターミナル12とアーム28とが電気的に遮断された状態になる一方、ターミナル12、PTC素子24、バイメタル素子26およびアーム28がこの順で電気的に直列に接続された状態となるように構成されていることを特徴とする保護装置を提供する。

Inventors:
Hiroshi Mochizuki
Suzuki Katsuaki
Shin Tanaka
Application Number:
JP2013539701A
Publication Date:
April 02, 2015
Filing Date:
October 19, 2012
Export Citation:
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Assignee:
Tyco Electronics Corporation
International Classes:
H01H37/54; H01H11/00; H01H37/04
Domestic Patent References:
JP2005129471A2005-05-19
JP2005174816A2005-06-30
JP2011134624A2011-07-07
JP2005285604A2005-10-13
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Kyousei Tamura
Keiichi