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Patent Searching and Data


Title:
整流子材料およびその製造方法、それを用いたマイクロモータ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013069689
Kind Code:
A1
Abstract:
導電性基体の全面または一部に銀または銀合金を被覆し、更に銀または銀合金の表面に金または金合金を被覆した材料において、導電性基体に銀または銀合金を被覆した後、減面加工を施し、その後にストライプ状の金または金合金を被覆したことを特徴とする整流子材料である。

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Inventors:
鈴木 智
小林 良聡
Application Number:
JP2013513881A
Publication Date:
April 02, 2015
Filing Date:
November 07, 2012
Export Citation:
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Assignee:
古河電気工業株式会社
International Classes:
H02K13/00; C25D5/12; C25D7/00; H01R39/20
Attorney, Agent or Firm:
飯田 敏三
宮前 尚祐