Title:
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013118416
Kind Code:
A1
Abstract:
銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、前記中間層は、前記銅箔キャリア上にニッケル及びクロメートがこの順で積層されて構成されており、ニッケルの付着量が１００〜４００００μｇ／ｄｍ２、クロムの付着量が５〜１００μｇ／ｄｍ２であり、前記中間層／極薄銅層間で剥離させたとき、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のクロムの原子濃度をｆ（ｘ）とし、ニッケルの原子濃度をｇ（ｘ）とし、その他の原子濃度１（ｘ）とすると、前記中間層表面からの深さ方向分析の区間［０、１．０］において、∫ｆ（ｘ）ｄｘ／（∫ｆ（ｘ）ｄｘ＋∫ｇ（ｘ）ｄｘ＋∫１（ｘ）ｄｘ）が１〜３０％、∫ｇ（ｘ）ｄｘ／（∫ｆ（ｘ）ｄｘ＋∫ｇ（ｘ）ｄｘ＋∫１（ｘ）ｄｘ）が１〜５０％、かつ［１．０、４．０］において、∫ｇ（ｘ）ｄｘ／（∫ｆ（ｘ）ｄｘ＋∫ｇ（ｘ）ｄｘ＋∫１（ｘ）ｄｘ）が４０％以上を満たすキャリア付銅箔。
Inventors:
Chuganji Misato
Yuta Nagaura
Yuta Nagaura
Application Number:
JP2013557388A
Publication Date:
May 11, 2015
Filing Date:
December 26, 2012
Export Citation:
Assignee:
jx Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
C25D1/04; C25D7/06; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JP2006022406A | 2006-01-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation
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