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Title:
電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013140761
Kind Code:
A1
Abstract:
電子基板の冷却構造においては、発熱量の大きな発熱素子に用いると、電子装置が大型化してしまうため、本発明の電子基板の冷却構造は、冷媒を貯蔵する蒸発容器を備えた蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を接続する配管、とを有し、蒸発部は、蒸発容器の一側面上に電子基板に配置された発熱体と熱的に接続する受熱領域と、受熱領域を含む領域に、電子基板と平行な方向に延伸した複数の流路板を備え、冷媒の気液界面は、流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、受熱領域の鉛直方向の下端以上であって上端未満に位置する。

Inventors:
Minoru Yoshikawa
Hitoshi Sakamoto
Alley Akatsuki
Masaki Chiba
Kenichi Inaba
Matsunaga Yuji
Application Number:
JP2014506023A
Publication Date:
August 03, 2015
Filing Date:
March 14, 2013
Export Citation:
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Assignee:
NEC
International Classes:
H05K7/20; F28D15/02; G06F1/20; H01L23/427
Domestic Patent References:
JP2001068611A2001-03-16
JP2008004606A2008-01-10
JP2004028369A2004-01-29
JP2007533944A2007-11-22
Foreign References:
WO2010058520A12010-05-27
Attorney, Agent or Firm:
Masahiko Desk
Naoki Shimosaka