Title:
表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013176133
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ５０μｍのポリイミド（銅箔に張り合わせ前の下記ΔＢ（ＰＩ）が２０以上３３以下）基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、露出したポリイミド基板の下に敷いたライン状のマークを印刷した印刷物を、前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢが２０以上、ΔＢ／ΔＢ（ＰＩ）が０．７以上、Ｂｔを基準に０．４ΔＢ〜０．６ΔＢの深さ範囲における明度曲線の傾きが６５?以上８７?以下となる。
Inventors:
Eita Arai
Atsushi Miki
Yasuo Arai
Nakamuro Kaichiro
Atsushi Miki
Yasuo Arai
Nakamuro Kaichiro
Application Number:
JP2014516806A
Publication Date:
January 14, 2016
Filing Date:
May 21, 2013
Export Citation:
Assignee:
jx Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
C25D7/06; B21B1/40; C25D1/04; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JPH0987889A | 1997-03-31 | |||
| JP2011240625A | 2011-12-01 | |||
| JPH0987889A | 1997-03-31 | |||
| JP2011240625A | 2011-12-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation