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Title:
電子部品組立体、電子部品組立体と端子金具との接続構造、電子部品組立体を有する電気接続箱
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014030627
Kind Code:
A1
Abstract:
バスバと端子金具の嵌合方向の収容スペースを小さくすることができる電子部品組立体を提供する。電子部品組立体(1)は、リレー(2)と、ダイオード(3)と、複数のバスバ(6)と、板状の樹脂部材(7)と、で構成されている。リレー(2)は、外形が直方体状のリレー本体(20)と、該リレー本体(20)の底面(20b)から突出した複数の端子部(21)と、を有している。複数のバスバ(6)は、一端(6a)側がリレー(2)の端子部(21)又はダイオード(3)の端子部(31)にはんだ付けされており、他端(6b)が端子金具と嵌合される。複数のバスバ(6)の一端(6a)側は、樹脂部材(7)に埋設されている。また、複数のバスバ(6)は、樹脂部材(7)の対向する二側面から二つずつ突出し、リレー本体(20)の上面(20a)側に直角に折り曲げられている。このため、バスバ(6)の他端(6b)は、リレー本体(20)の対向する二側面(20c,20d)と対向している。

Inventors:
Kawamura Yukihiro
Application Number:
JP2014531627A
Publication Date:
July 28, 2016
Filing Date:
August 20, 2013
Export Citation:
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Assignee:
Yazaki Corporation
International Classes:
H02G3/16; H01H45/04; H05K7/06
Domestic Patent References:
JPH0831292A1996-02-02
JP2008226724A2008-09-25
JPS63146939U1988-09-28
JPH0831292A1996-02-02
Attorney, Agent or Firm:
Fumio Takino
Hideo Takino
Takao Kawasaki
Toshiaki Tsuda
Masashi Torino