Title:
導電性密着材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014034863
Kind Code:
A1
Abstract:
ガラスやセラミックスなどの無機非金属との接着強度が高く、高温に曝されても剥離が起こらない信頼性に優れる導電性密着材料は、質量％で、Ｚｎ：０．１〜１５％、Ｉｎ：２〜１６％、Ｓｂ：０％超２％以下、さらに場合によりＡｇ：２％以下とＣｕ：１％以下の一方または両方、Ｂａ、ＴｉおよびＣａからなる群から選択される少なくとも一種を合計で０．０１〜０．１５％含有し、残部Ｓｎという合金組成を有する。この導電性密着材料は、融点以上に加熱することにより剥がして再利用可能である。
Inventors:
Minoru Ueshima
Isamu Osawa
Isamu Osawa
Application Number:
JP2014533114A
Publication Date:
August 08, 2016
Filing Date:
August 30, 2013
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; B23K1/06; B23K1/19; C22C13/00
Domestic Patent References:
| JP2011031253A | 2011-02-17 | |||
| JP2008030047A | 2008-02-14 | |||
| JP2004082199A | 2004-03-18 | |||
| JP2000141078A | 2000-05-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Shoichi Hirose