ポリイミド及びその成形体

Japanese Patent JPWO2014046180

A1

優れた透明性を有し、高い耐熱性及び低い線熱膨張係数を併せ持ち、低吸湿性溶媒による溶媒加工性（優れた溶解性と製膜性）を示すポリイミド及びその製造方法を提供することを課題とする。そのために、下記式（１）で表される構成単位を含むポリイミドを提供する。式（１）（式中、Ｒは各々独立して水素原子又は炭素原子数１〜６のアルキル基を表す。ただし、同じベンゼン環に結合する２つのＲのうちの少なくとも一つはアルキル基である。）

WO/1994/024191	NEGATIVE BIREFRINGENT POLYIMIDE FILMS
JPS52117331	METHOD OF FORMING INSULATING COAT
JP3014713	[Title of Invention] Photoconducting material and method for producing the same.

Junichi Ishii
Masatoshi Hasegawa

JP2014536905A

August 18, 2016

September 19, 2013

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Honshu Chemical Industry Co., Ltd.
Toho University

C08G73/16; C08J5/18

JP2012062344A	2012-03-29
JP2010106225A	2010-05-13
JP2004252373A	2004-09-09
JP2005029777A	2005-02-03
JP2006206756A	2006-08-10

Zentaro Hasebe
Yasuyuki Yamada

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