Title:
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014080958
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁基板への積層工程前にはキャリアと極薄銅箔の密着力が高い一方で、絶縁基板への積層工程によるキャリアと極薄銅箔の密着性の極端な上昇や低下がなく、キャリア／極薄銅箔界面で容易に剥離でき、かつ表面に形成する回路のマイグレーションの発生をより良好に抑制することができ、極薄銅箔のエッチング性が良好なキャリア付銅箔提供する。キャリア付銅箔は、極薄銅層の表面を接触式粗さ計でＪＩＳ Ｂ０６０１−１９８２に準拠して測定したＲｚの平均値が１．５μｍ以下であり、且つ、Ｒｚの標準偏差が０．１μｍ以下を満たす。中間層はＮｉを含む。極薄銅層に絶縁基板を熱圧着させ、極薄銅層を剥がしたとき、極薄銅層の前記中間層側の表面からの深さ方向分析の区間［０、１.０］において、∫g(x)dx/(∫e(x)dx +∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx+ ∫k(x)dx )が２０.０％以下を満たす。
Inventors:
Misato Honda
Tomoki Kobiki
Yuta Nagaura
Tomoki Kobiki
Yuta Nagaura
Application Number:
JP2014548608A
Publication Date:
January 05, 2017
Filing Date:
November 20, 2013
Export Citation:
Assignee:
JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
C25D7/06; C23C28/00; C25D1/04; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JP2010006071A | 2010-01-14 | |||
| JP2007186797A | 2007-07-26 | |||
| JP2005288856A | 2005-10-20 |
Foreign References:
| WO2012046804A1 | 2012-04-12 | |||
| WO2012066991A1 | 2012-05-24 | |||
| WO2010110061A1 | 2010-09-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation
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