Title:
高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014084011
Kind Code:
A1
Abstract:
層間接続導体が破損することを抑制できる高周波信号線路及びこれを備えた電子機器を提供することである。信号線路（２０）は、線路部（２１ａ〜１２ｅ）に沿って延在している。基準グランド導体（２２）は、誘電体素体（１２）において信号線路（２０）よりもｚ軸方向の正方向側に設けられることにより信号線路（２０）と対向している。補助グランド導体（２４）は、誘電体素体（１２）において信号線路（２０）よりもｚ軸方向の負方向側に設けられることにより信号線路（２０）と対向している。ビアホール導体（Ｂ１〜Ｂ４）は、基準グランド導体（２２）と補助グランド導体（２４）とを接続している。ビアホール導体（Ｂ１〜Ｂ４）は、線路部（１２ｂ）において、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路（２０）よりもｘ軸方向の負方向側には設けられていない。
Inventors:
Rei Sasaki
Wakabayashi Yuki
Wakabayashi Yuki
Application Number:
JP2014528362A
Publication Date:
January 05, 2017
Filing Date:
November 06, 2013
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01P3/08
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Profic patent office
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