Title:
ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014103467
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルム２であって、樹脂層（Ａ）は、ノルボルネン系化合物に由来する構造単位含む熱可塑性樹脂であるノルボルネン系樹脂（ａ１）と、スチレン系エラストマー（ａ２）と、ノルボルネン系樹脂（ａ１）以外かつスチレン系エラストマー（ａ２）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂（ａ３）とを含有する。かかるダイシングシート用基材フィルム２は、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑、特に糸状のダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程において十分な拡張性を有する。
Inventors:
Naoki Taya
Ueda Koji
Masaharu Ito
Ueda Koji
Masaharu Ito
Application Number:
JP2014554196A
Publication Date:
January 12, 2017
Filing Date:
October 09, 2013
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/301; C09J7/29
Domestic Patent References:
| JP2008159701A | 2008-07-10 | |||
| JP2010258341A | 2010-11-11 | |||
| JP2007005436A | 2007-01-11 |
Foreign References:
| US20070181543A1 | 2007-08-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Keisuke Murasame
Keisuke Murasame
Previous Patent: DATA PROCESSING APPARATUS AND DATA PROCESSING METHOD
Next Patent: IMAGING APPARATUS, IMAGING METHOD, AND PROGRAM
Next Patent: IMAGING APPARATUS, IMAGING METHOD, AND PROGRAM