Title:
積層型コイル部品および整合回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014155873
Kind Code:
A1
Abstract:
第１コイル導体パターン（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）は、第１方向（例えば紙面奥行き方向）に磁束を生じさせる１つのコイル開口を形成する。第２コイル導体パターン（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、第１方向に磁束を生じさせる第１コイル開口と第２方向（紙面手前方向）に磁束を生じさせる第２コイル開口とを形成する。また、第１コイル開口および第２コイル開口の面積の差によって、第１コイル導体パターンによるコイルと第２コイル導体パターンによるコイルとの結合度を定める。これにより、コイル間の不要結合を抑制しつつ複数のコイルを近接配置する。
Inventors:
Kenichi Ishizuka
Application Number:
JP2014532747A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
December 20, 2013
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F17/00; H01F27/00; H03H7/38
Domestic Patent References:
| JP2013034041A | 2013-02-14 | |||
| JP2010050160A | 2010-03-04 | |||
| JP2012085305A | 2012-04-26 | |||
| JP2005534184A | 2005-11-10 | |||
| JP2000200873A | 2000-07-18 |
Foreign References:
| WO2010122930A1 | 2010-10-28 | |||
| WO2012153692A1 | 2012-11-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office