Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014162507
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、保護機能を有し、かつ小型化および低コスト化を実現可能な半導体装置を提供することを目的とする。本発明の半導体装置は、スイッチング素子（Ｑ１）とドライブ回路（１１）と制御回路（３０）とを備える。制御回路（３０）は、ドライブ回路（１１）から出力されるハイレベルの駆動制御信号が出力されると、スイッチング素子（Ｑ１）の駆動を停止し、電荷蓄積用コンデンサ（Ｃ１）に充電を行う。制御回路（３０）は、ドライブ回路（１１）からローレベルの駆動制御信号が出力されると、電荷蓄積用コンデンサ（Ｃ１）に蓄積された電荷を用いて、スイッチング素子（Ｑ１）を駆動する。
Inventors:
Takeshi Yamamoto
Kobe Shinsuke
Kobe Shinsuke
Application Number:
JP2015509760A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
April 02, 2013
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H03K17/08; F02P3/04; F02P3/055; H03K17/56; H03K17/695
Attorney, Agent or Firm:
Yoshitake Hidetoshi
Takahiro Arita
Takahiro Arita