Title:
鉛フリーはんだ合金と車載電子回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014163167
Kind Code:
A1
Abstract:
車載電子回路の高密度化により、従来の、基板とはんだ付け部や、部品とはんだ付け部などの接合界面でのクラックだけでなく、接合したはんだ内部のＳｎマトリックス中に亀裂が生じるという新しいクラックの不具合が現れるようになった。上記の課題を解決するために、Ａｇが１〜４質量％、Ｃｕが０．６〜０．８質量％、Ｓｂが１〜５質量％、Ｎｉが０．０１〜０．２質量％残部がＳｎの鉛フリーはんだ合金を用いる。これにより、−４０℃の低温から１２５℃の高温への厳しい温度サイクル特性に耐えられるだけでなく、縁石への乗り上げや前の車との衝突などで発生する外部からの力に対しても長期間耐えることが可能なはんだ合金、およびそのはんだ合金を使用した車載電子回路装置を得ることができる。
Inventors:
Yoshikawa Shunsaku
Naoko Hirai
Tachibana Ken
Yoshie Tachibana
Naoko Hirai
Tachibana Ken
Yoshie Tachibana
Application Number:
JP2015510145A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
April 03, 2014
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2006524572A | 2006-11-02 | |||
| JP2014028391A | 2014-02-13 | |||
| JP2007237252A | 2007-09-20 | |||
| JP2005340275A | 2005-12-08 | |||
| JP2014027122A | 2014-02-06 |
Foreign References:
| WO2014002283A1 | 2014-01-03 | |||
| WO2014013847A1 | 2014-01-23 | |||
| WO2011151894A1 | 2011-12-08 | |||
| WO2011102034A1 | 2011-08-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Nozomi Watanabe
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi