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Title:
金属箔積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014171345
Kind Code:
A1
Abstract:
チップと金属配線を接合する際のチップの基材フィルム層への沈み込みの防止（すなわち実装性） とトレードオフとなる耐屈曲性、耐折性、柔軟性、及び基板の折り曲げ実装時等に問題視されているスプリングバック等の低減を同時に実現すること。エポキシ樹脂により架橋されてなるポリイミド系樹脂を含む耐熱性樹脂組成物が金属箔の少なくとも片面に積層された基材フィルムと金属箔との金属箔積層体であり、かつ、以下の（ａ）及び（ｂ）であることを特徴とする金属箔積層体を提供する。（ａ）ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂の総量を１００質量％としたときのエポキシ樹脂の配合量が０．１質量％以上１０質量％以下であること（ｂ）金属箔積層体から金属箔を取り除いて得られる基材フィルムに、基材フィルムの濃度が０．５質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンを加え、１００℃で２時間加熱処理した後の不溶率が４０％以上であること

Inventors:
Tomoharu Kurita
Kenta Tada
Application Number:
JP2014530984A
Publication Date:
February 23, 2017
Filing Date:
April 03, 2014
Export Citation:
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Assignee:
Toyobo Co., Ltd.
International Classes:
B32B15/08; H05K1/03
Domestic Patent References:
JP2001203467A2001-07-27
JPH11240107A1999-09-07
JP2007091799A2007-04-12
JP2009270054A2009-11-19
JP2011184508A2011-09-22
JP2009147289A2009-07-02
JP2003136632A2003-05-14
Foreign References:
WO2010053185A12010-05-14
US20050119381A12005-06-02



 
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