Title:
金属充填微細構造体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015029881
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、マイクロポアへの金属充填が容易となり、かつ、金属充填に伴う残留応力の発生を抑制することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。本発明の金属充填微細構造体の製造方法は、アルミニウム基板の片側の表面に陽極酸化処理を施し、アルミニウム基板の片側の表面に、厚み方向に存在するマイクロポアとマイクロポアの底部に存在するバリア層とを有する陽極酸化膜を形成する陽極酸化処理工程と、陽極酸化処理工程の後に、陽極酸化膜のバリア層を除去するバリア層除去工程と、バリア層除去工程の後に、電解めっき処理を施してマイクロポアの内部に金属を充填する金属充填工程と、金属充填工程の後に、アルミニウム基板を除去し、金属充填微細構造体を得る基板除去工程と、を有する金属充填微細構造体の製造方法である。
Inventors:
Hirosuke Yamashita
Application Number:
JP2015534172A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
August 21, 2014
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
C25D1/00; C25D11/20; C25D11/24
Attorney, Agent or Firm:
Nozomi Watanabe
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi
Haruko Sanwa
Hideaki Ito
Fumio Mitsuhashi