Title:
半導体加工用シート
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015030186
Kind Code:
A1
Abstract:
基材２と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層３とを備えた半導体加工用シート１であって、粘着剤層３が、塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分（上記のポリマーを除く）とを含有する粘着剤組成物から形成されたものである半導体加工用シート１。かかる半導体加工用シート１によれば、十分な帯電防止性を発揮しつつも、エネルギー線照射後の剥離時における被着体の汚染を抑制することができる。
Inventors:
Shigeyuki Yamashita
Akinori Sato
Akinori Sato
Application Number:
JP2015534335A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
August 29, 2014
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/301; C09J4/00; C09J7/02; C09J11/02; C09J11/08; C09J133/00
Domestic Patent References:
| JP2003105292A | 2003-04-09 | |||
| JP2011224853A | 2011-11-10 | |||
| JP2003226866A | 2003-08-15 | |||
| JP2011236266A | 2011-11-24 | |||
| JP2010232422A | 2010-10-14 | |||
| JP2012207110A | 2012-10-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Keisuke Murasame
Keisuke Murasame