Title:
表面処理銅箔、その表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015033917
Kind Code:
A1
Abstract:
プリント配線板を構成する表面処理銅箔と絶縁樹脂基材との密着性のバラツキが極めて少ないものとする表面処理銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、電解銅箔の電極面側に粗化処理を施した表面処理銅箔であって、以下の数１に示す要件を満たす粗化処理表面を備えることを特徴とする表面処理銅箔等を採用する。そして、この表面処理銅箔を用いて得られることを特徴とする銅張積層板、及び、この銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板を提供する。【数１】
Inventors:
Shinichi Kobata
Shinya Hiraoka
Shinya Hiraoka
Application Number:
JP2015515307A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
September 02, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C25D1/04; C25D7/00; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JPH10330983A | 1998-12-15 | |||
| JP2004256910A | 2004-09-16 | |||
| JP2008226800A | 2008-09-25 | |||
| JPH08158100A | 1996-06-18 | |||
| JP2013133514A | 2013-07-08 | |||
| JP2004152904A | 2004-05-27 |
Foreign References:
| WO2005049895A1 | 2005-06-02 | |||
| WO2013002275A1 | 2013-01-03 | |||
| WO2013002279A1 | 2013-01-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Katsuhiro Yoshimura