Title:
銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015040998
Kind Code:
A1
Abstract:
無粗化銅箔に比べて、絶縁樹脂基材との良好な密着性を有し、且つ、無粗化銅箔と同等の良好なエッチング性能を備える銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、銅箔の少なくとも一つの表面に粗化処理層を備えた銅箔であって、当該粗化処理層は銅複合化合物からなる５００ｎｍ以下のサイズの針状又は板状の凸状部より形成された微細凹凸構造を有し、当該粗化処理層の表面にシランカップリング剤処理層を設けたことを特徴とする銅箔を採用する。又は、キャリア箔／接合界面層／銅箔層の層構成を備えるキャリア箔付銅箔の銅箔層の表面に、銅複合化合物からなる５００ｎｍ以下のサイズの針状又は板状の凸状部より形成された微細凹凸構造を有する粗化処理層を備え、当該粗化処理層の表面にシランカップリング剤処理層を設けたことを特徴とするキャリア箔付銅箔を採用する。
Inventors:
Hiroaki Tsuyoshi
Makiko Hosokawa
Makiko Hosokawa
Application Number:
JP2015515306A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
August 20, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C25D1/04; C23C28/00; C25D5/12; C25D7/00; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JP2006249519A | 2006-09-21 | |||
| JP2003008199A | 2003-01-10 | |||
| JP2011219790A | 2011-11-04 | |||
| JP2010236058A | 2010-10-21 | |||
| JPH04334093A | 1992-11-20 | |||
| JPH10242638A | 1998-09-11 |
Foreign References:
| WO2010110092A1 | 2010-09-30 | |||
| WO2010050266A1 | 2010-05-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Katsuhiro Yoshimura