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Title:
ボラジン環含有重合体、その組成物、ボラジン架橋体及びそれらを用いた電子材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015046551
Kind Code:
A1
Abstract:
安定性、加工性に優れているだけでなく、耐熱性、透明性、誘電特性、熱伝導性、ガスバリア性、硬度、耐薬品性、耐候性、絶縁性及び低屈折性に優れ、積層板、層間絶縁膜、封止材等の電子材料用に適するボラジン環含有重合体及びその架橋体を提供する。B,B’,B”−トリクロロボラジンと、イミド基を含む含窒素環で両末端が変性された末端イミド基シロキサン化合物を反応させて得られるボラジン環含有重合体、およびこれを架橋させてなる架橋体である。

Inventors:
大村 昌己
Application Number:
JP2015539445A
Publication Date:
March 09, 2017
Filing Date:
September 30, 2014
Export Citation:
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Assignee:
新日鉄住金化学株式会社
International Classes:
C08G79/08; C07F7/10; C07F7/21; C08G73/06; C09K3/10; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
JPH07324135A1995-12-12
JPS6487A1989-01-05
JP2002317049A2002-10-31
JPH07324135A1995-12-12
JPS6487A1989-01-05
JP2002317049A2002-10-31
Attorney, Agent or Firm:
佐々木 一也
成瀬 勝夫
中村 智廣
佐野 英一
原 克己
久本 秀治