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Title:
電極接合装置および電極接合方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015068219
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、電極に対して複数点の超音波振動接合処理を施し、基板に対して電極を小さい剥離力で接合させたとしても、各点における剥離力のばらつきを抑制することができる、電極接合装置を提供することを目的とする。そして、本発明は、太陽電池セル（ＳＴ１）上において、ガラス基板（１）の端辺部（Ｌ１，Ｌ２）に沿って、集電電極（２０Ａ，２０Ｂ）を配置させる。そして、押圧部材（１２Ａ）により、端辺部から集電電極が配置される位置までのガラス基板の領域において、端辺部に沿って、ガラス基板を押圧する。そして、当該押圧を行いながら、超音波振動ツール（１４）を用いて、集電電極に対して超音波振動接合処理を施す。

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Inventors:
Akihiro Ichinose
Yoshito Yamada
Hiroyuki Nishinaka
Akio Yoshida
Application Number:
JP2015546188A
Publication Date:
March 09, 2017
Filing Date:
November 06, 2013
Export Citation:
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Assignee:
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Co., Ltd.
International Classes:
H01L31/0224; B23K20/10
Domestic Patent References:
JP2011005500A2011-01-13
JP2013131647A2013-07-04
JP2005183459A2005-07-07
Foreign References:
US20110308545A12011-12-22
US20130139885A12013-06-06
Attorney, Agent or Firm:
Yoshitake Hidetoshi
Takahiro Arita



 
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