Title:
キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015080052
Kind Code:
A1
Abstract:
２５０℃以上の温度が負荷される銅張積層板製造に用いても、銅箔層からキャリア箔を容易に引き剥がすことの可能なキャリア箔付銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、キャリア箔／接合界面層／銅箔層の層構成を備えるキャリア箔付銅箔であって、当該キャリア箔として、２５０℃×６０分の加熱処理を行った後に４０ｋｇｆ／ｍｍ２以上の引張強さを備える電解銅箔を用いたことを特徴とするキャリア箔付銅箔等を採用する。
Inventors:
Tetsuhiro Matsunaga
Mitsuyoshi Matsuda
Tetsu Satoshi Takanashi
Nobuyuki Kawai
Mitsuyoshi Matsuda
Tetsu Satoshi Takanashi
Nobuyuki Kawai
Application Number:
JP2015515308A
Publication Date:
March 16, 2017
Filing Date:
November 21, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
C25D1/04; H05K1/09
Domestic Patent References:
| JP2008255462A | 2008-10-23 | |||
| JP2009221592A | 2009-10-01 | |||
| JP2010222657A | 2010-10-07 | |||
| JP2001062955A | 2001-03-13 | |||
| JP2005307270A | 2005-11-04 | |||
| JP2007217791A | 2007-08-30 | |||
| JP2005288856A | 2005-10-20 | |||
| JP2007294923A | 2007-11-08 |
Foreign References:
| WO2012002526A1 | 2012-01-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Katsuhiro Yoshimura
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