Title:
発光装置およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015083365
Kind Code:
A1
Abstract:
第１の透光性絶縁体と、第１の透光性絶縁体の表面に設けられた導電回路層とを備える第１の透光性支持基体と、第２の透光性絶縁体を備え、第２の透光性絶縁体の表面が導電回路層と対向するように、第１の透光性支持基体との間に所定の間隙を持って配置された第２の透光性支持基体と、ダイオード本体と、ダイオード本体の一方面に設けられ、導電回路層と導電性バンプを介して電気的に接続された第１および第２の電極とを有し、第１の透光性支持基体と第２の透光性支持基体との間隙に配置された発光ダイオードと、第１の透光性支持基体と第２の透光性支持基体との間の空間に埋め込まれた第３の透光性絶縁体とを具備する発光装置。
Inventors:
Volume Keiichi
Application Number:
JP2015551388A
Publication Date:
March 16, 2017
Filing Date:
December 01, 2014
Export Citation:
Assignee:
Toshiba Hokuto Electronics Co., Ltd.
International Classes:
H01L33/62; H01L33/48
Domestic Patent References:
| JP2008034473A | 2008-02-14 | |||
| JPH07122787A | 1995-05-12 | |||
| JP2011134926A | 2011-07-07 | |||
| JP2011228463A | 2011-11-10 | |||
| JPH10163258A | 1998-06-19 | |||
| JP2001176908A | 2001-06-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Amagi International Patent Office