Title:
キャリア付き極薄銅箔、並びにこれを用いて作製された銅張積層板、プリント配線基板及びコアレス基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015122258
Kind Code:
A1
Abstract:
キャリアピール強度の調整が簡便にできるキャリア付き極薄銅箔等を提供する。本発明のキャリア付き極薄銅箔（１０）は、キャリア箔（１１）上に、拡散防止層（１２）、剥離層（１３）および極薄銅箔（１６）を順次積層して形成したものであり、未加熱の前記キャリア付き極薄銅箔（１０）からキャリア箔（１１）を引き剥がし、引き剥がされたキャリア箔（１１）の剥離面にて、オージェ電子分光分析法（ＡＥＳ）による深さ方向組成分析を行なったときの、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｗ、Ｃｒ、Ｃ及びＯを分母としたときの、前記剥離面から１５ｎｍ以内の深さ位置までに存在するＣｕの元素割合の最大値が、９ａｔ．％〜９１ａｔ．％であることを特徴とする。
Inventors:
Ryota Fujita
Takeo Uno
Takeo Uno
Application Number:
JP2015523316A
Publication Date:
March 30, 2017
Filing Date:
January 23, 2015
Export Citation:
Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
C25D1/04; B32B15/08; B32B15/20; C25D1/22; H05K1/09
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Kiyoshi Kuruma
Ueshima
Kiyoshi Kuruma
Ueshima