Title:
電子デバイスおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015129212
Kind Code:
A1
Abstract:
電子デバイスは、基板と、第１導電層と、第２導電層と、中間層と、を備える。第１導電層は、基板上に配設され、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる。第２導電層は、第１導電層に対して間隔をあけて配設されている。中間層は、第１導電層と第２導電層との間に介挿され、第１導電層および第２導電層の双方と接しているとともに、アルミニウム（Ａｌ）およびフッ素（Ｆ）の各元素を含み構成されている。
Inventors:
Hiroki Abe
Application Number:
JP2016505049A
Publication Date:
March 30, 2017
Filing Date:
February 19, 2015
Export Citation:
Assignee:
Joled Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/768; H01L51/50; H05B33/06; H05B33/10; H05B33/26
Domestic Patent References:
| JPH0410426A | 1992-01-14 | |||
| JPH05144948A | 1993-06-11 | |||
| JP2010256910A | 2010-11-11 | |||
| JPH05102108A | 1993-04-23 | |||
| JPH11145282A | 1999-05-28 | |||
| JPH08250595A | 1996-09-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Nakajima intellectual property integrated office