Title:
電子機器モジュールおよび電源モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015129599
Kind Code:
A1
Abstract:
電子機器モジュール（１０）は、冷却器（２０）、熱伝導体（３０）、および、発熱素子である半導体ＩＣ（４１，４２）を備える。冷却器（２０）は、冷却フレーム（２１）と冷却機能部（２２）を備える。半導体ＩＣ（４１，４２）は冷却フレーム（２１）の表面に配置されている。熱伝導体（３０）は、熱伝導率の高い平板であり、冷却フレーム（２１）とともに、半導体ＩＣ（４１，４２）を挟むように配置されている。熱伝導体（３０）は、凸部（３１，３２）と凹部（３３，３４，３５）を備える。凸部（３１，３２）によってできる冷却フレーム（２１）側の空間内に半導体ＩＣ（４１，４２）が配置される。熱伝導体（３０）の凹部（３３，３４，３５）は、冷却フレーム（２１）に当接しており、熱的に接触している。
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Inventors:
Kashiura Hideaki
Application Number:
JP2016505190A
Publication Date:
March 30, 2017
Filing Date:
February 23, 2015
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01L23/36; H01L25/07; H01L25/18; H02M3/28; H02M7/48; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2012227344A | 2012-11-15 | |||
| JP2002083915A | 2002-03-22 |
Foreign References:
| WO2011043493A1 | 2011-04-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office