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Title:
靴形成用部材、靴形成用部材の製造方法、及び、靴
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015151164
Kind Code:
A1
Abstract:
スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、シリカ、シランカップリング剤、及び、架橋剤を含むゴム組成物が架橋されてなり、前記シランカップリング剤や前記架橋剤として特定の物質を含有するとともに前記ブタジエンゴムと前記スチレン−ブタジエンゴムとが所定の割合で含有されているゴム組成物が架橋されてなる靴形成用部材を提供する。

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WO/1990/012517SHOE SOLE EMBOSSED COMPOSITION AND METHOD
Inventors:
Takashi Omura
Yasuhiro Otsuka
Kenichi Harano
Application Number:
JP2016511189A
Publication Date:
April 13, 2017
Filing Date:
March 31, 2014
Export Citation:
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Assignee:
ASICS Corporation
International Classes:
A43B13/04; A43B13/12; C08K3/36; C08K5/14; C08K5/548; C08L9/00
Domestic Patent References:
JP2005008650A2005-01-13
JP2005002225A2005-01-06
JP2006020656A2006-01-26
Foreign References:
WO2008041631A12008-04-10
Attorney, Agent or Firm:
Noboru Fujimoto
Hiroaki Nakatani
Shinji Nitto



 
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