Title:
実装装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015190496
Kind Code:
A1
Abstract:
新たに位置検出手段を設けずに、低加圧力領域から高加圧力領域まで精度良く所望の加圧力を制御することが可能な実装装置を提供すること。具体的には、一方の被接合物を保持する手段と、該保持手段を被接合物の接合方向に低下圧力をもって加圧可能な第１の加圧手段と、第１の接合手段と接合方向に連結された高加圧力をもって加圧可能な第２の加圧手段と、第１の加圧手段と、第２の加圧手段との間に前記保持手段を介して伝達される加圧力を検出する圧力検出手段からなる実装装置であって、圧力検出手段が水晶圧電素子からなる圧力検出器である実装装置を提供する。
Inventors:
Katsumi Terada
Application Number:
JP2016527832A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
June 09, 2015
Export Citation:
Assignee:
Toray Engineering Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/60; H01L21/52; H05K13/04
Domestic Patent References:
| JP2003229442A | 2003-08-15 | |||
| JP2008041712A | 2008-02-21 | |||
| JPH04231827A | 1992-08-20 |