Title:
半導体装置、半導体チップおよび半導体チップの特性情報管理方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016035117
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体装置（３０１、３０３）は、半導体チップ群のうちの少なくとも１つを用いたものである。半導体装置は、半導体チップ群に含まれる一の半導体チップ（２０１、２０２）と、パッケージ（４０１）とを有する。一の半導体チップは、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第１の分類を基準としてどの群に属するかを表す第１の識別情報が記録された情報記録領域（２５０）を有する。情報記録領域は、第１の識別情報に応じて選択的に溶断された複数のヒューズを有する。パッケージには、半導体チップ群のうち一の半導体チップが第２の分類を基準としてどの群に属するかを表す第２の識別情報が表示されている。第１および第２の識別情報は、互いに組み合わされることによって半導体チップ群から一の半導体チップを特定し得るものである。
Inventors:
Kazuya Gaizono
Akio Yamamoto
Wang Dong
Akio Yamamoto
Wang Dong
Application Number:
JP2016546202A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
September 01, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L23/00; H01L21/02; H01L21/66
Domestic Patent References:
| JP2001525993A | 2001-12-11 | |||
| JP2007243132A | 2007-09-20 | |||
| JP2005191379A | 2005-07-14 | |||
| JP2004253637A | 2004-09-09 | |||
| JPH07235617A | 1995-09-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshitake Hidetoshi
Takahiro Arita
Takahiro Arita