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Title:
配位高分子化合物、多孔質材料、陰イオン除去剤、及び陰イオン除去方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016043122
Kind Code:
A1
Abstract:
Cu2+等の複数の金属イオンが、式(1)〜式(4)のいずれかで表される配位子によって架橋された構造を有する配位高分子骨格と;式(C)で表されるカプセル骨格中に内包イオンとしての陰イオンが内包されてなる、複数のカプセル型化合物と;配位高分子骨格と複数のカプセル型化合物の各々とを架橋する架橋イオンとしての陰イオンと;配位高分子骨格及び複数のカプセル型化合物に対する対イオンとしての陰イオンと;を含む配位高分子化合物。R1〜R8、R21〜R28、及びR31〜R38は、H、メチル基、メトキシ基を表し、Lは式(1)〜式(4)のいずれかで表される配位子を表し、MはCu2+を表す。

Inventors:
近藤 満
曽根 絵理子
Application Number:
JP2016548860A
Publication Date:
June 29, 2017
Filing Date:
September 10, 2015
Export Citation:
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Assignee:
国立大学法人静岡大学
International Classes:
C08G79/00; B01J41/12; B01J47/018; B01J47/024; B01J47/10; C02F1/42
Attorney, Agent or Firm:
中島 淳
加藤 和詳
福田 浩志