Title:
発光モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016047133
Kind Code:
A1
Abstract:
本実施形態に係る発光モジュールは、光透過性を有する第１絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムに対向して配置される第２絶縁フィルムと、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に配置され、一方の面に一対の電極を有する複数の第１両面発光素子と、第１絶縁フィルムと第２絶縁フィルムの間に、第１両面発光素子に近接して配置され、一方の面に一対の電極を有し、第１発光素子とは異なる光を射出する複数の第２両面発光素子と、第１絶縁フィルムの表面に形成され、第１両面発光素子同士を直列に接続する第１導体パターンと、第１絶縁フィルムの表面に形成され、第２両面発光素子同士を直列に接続する第２導体パターンと、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する接続部と、を備える。
Inventors:
Volume Keiichi
Application Number:
JP2016549954A
Publication Date:
July 06, 2017
Filing Date:
September 18, 2015
Export Citation:
Assignee:
Toshiba Hokuto Electronics Co., Ltd.
International Classes:
H01L33/62
Domestic Patent References:
| JP2008034473A | 2008-02-14 | |||
| JP2006134992A | 2006-05-25 | |||
| JP2008028171A | 2008-02-07 | |||
| JP2011205142A | 2011-10-13 | |||
| JP2006041113A | 2006-02-09 | |||
| JPH10163536A | 1998-06-19 | |||
| JP2013254990A | 2013-12-19 | |||
| JP2011134926A | 2011-07-07 | |||
| JP2011181888A | 2011-09-15 | |||
| JPS6062168A | 1985-04-10 |
Foreign References:
| US20130248889A1 | 2013-09-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Amagi International Patent Office