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Title:
インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016047653
Kind Code:
A1
Abstract:
樹脂層にインダクタ電極が内蔵されたインダクタ部品において、インダクタ電極の特性ばらつきを小さくするとともに、信頼性を向上することを目的とする。インダクタ部品1aは、入力、出力端子を形成する2つの金属ピン3aと、両金属ピン3aの一端同士を接続する接続導体3bとを有し、両金属ピン3aの他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極と、両金属ピン3aそれぞれの他端が露出した状態でインダクタ電極3を内蔵する樹脂層2とを備え、該樹脂層2が単層構造で形成される。この構成によると、インダクタ電極3の金属ピン3aの部分をビア導体やスルーホール導体で形成する場合と比較して、インダクタ電極3の特性ばらつきを低減することができる。また、樹脂層2が単層構造であるため、金属ピン3aと接続導体3bの接続部にかかる応力を低減できるため、インダクタ部品1aの信頼性を向上することができる。

Inventors:
Yoshito Otsubo
Shinichiro Bamba
Mitsuyoshi Nishide
Norio Sakai
Application Number:
JP2016550338A
Publication Date:
June 29, 2017
Filing Date:
September 24, 2015
Export Citation:
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Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F41/04; H01F17/00
Domestic Patent References:
JPH0377416U1991-08-05
JPS6011521U1985-01-26
JPH03286614A1991-12-17
JP2000150201A2000-05-30
JPH0467812U1992-06-16
JP2008166593A2008-07-17
JP2003124041A2003-04-25
JP2012129378A2012-07-05
Attorney, Agent or Firm:
Ryose Uji
Kakusho Shoichi
Maruyama Yosuke