Title:
多数個取り射出成形方法及び金型
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016084134
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】本発明は、高速で回転する使用態様の樹脂成形品の射出成形技術に関し、詳しくは、当該射出成形品において、不釣り合いバランス調整を不要にできると共に、多数個取りを可能とすることで製造時間の短縮と、コストの軽減形善を図る技術の提案。【解決手段】溶融樹脂材料を複数に分配する分配工程と、樹脂密度分布を調整する樹脂密度調整工程と、溶融樹脂材料を成形品となる領域に充填する充填工程から成り、ホットランナー工程と、コールドランナー工程とを併用する併用工程を含む構成であって、ホットランナーからスプール及び分岐ランナーを介して複数の前記コールドランナーに分配するものであり、前記分配工程から前記充填工程までの一連の工程を一つの金型において、複数同時に行うことを特徴とする多数個取り射出成形方法。【選択図】図１
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Inventors:
Hiroyuki Ohno
Application Number:
JP2015502979A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
November 25, 2014
Export Citation:
Assignee:
Fantech Co., Ltd.
International Classes:
B29C45/27; B29C45/18
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kamiyoshihara
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