Title:
半導体装置およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016117072
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体装置ＰＫＧは、半導体チップＣＰと、リードＬＤ３と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ２とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ５と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ３とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ３と、それらを樹脂で封止する封止体と、を有する。半導体チップＣＰは、内部回路５ｂと内部回路５ｃとスイッチ回路部ＳＷとを含み、内部回路５ｃとパッド電極ＰＤ３との間では信号の伝送が可能である。スイッチ回路部ＳＷは、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が可能な第１状態と、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が不可能な第２状態と、を設定可能な回路である。半導体装置ＰＫＧの動作中は、スイッチ回路部ＳＷは、第２状態に固定されている。
Inventors:
Yuichiro Ikeda
Ken Otani
Ken Otani
Application Number:
JP2016570414A
Publication Date:
July 06, 2017
Filing Date:
January 22, 2015
Export Citation:
Assignee:
Renesas Electronics Corporation
International Classes:
H01L21/60; H01L27/04; H01L21/822
Domestic Patent References:
| JP2000216342A | 2000-08-04 | |||
| JP2006245063A | 2006-09-14 | |||
| JPH1117119A | 1999-01-22 | |||
| JP2007324291A | 2007-12-13 | |||
| JP2011100828A | 2011-05-19 | |||
| JP2000216342A | 2000-08-04 | |||
| JP2006245063A | 2006-09-14 | |||
| JPH1117119A | 1999-01-22 | |||
| JP2007324291A | 2007-12-13 | |||
| JP2011100828A | 2011-05-19 |
Foreign References:
| US5780772A | 1998-07-14 | |||
| US5780772A | 1998-07-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Tsutsui International Patent Office