Title:
高周波モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016121629
Kind Code:
A1
Abstract:
高周波モジュールを小型化できると共に、多層基板内の配線電極の設計の自由度を向上することができる技術を提供する。所定の高周波回路の一部を構成する第１のキャパシタＣ３ａが、平面視方向に形成されたシールド電極５とキャパシタ用ビア電極７１とにより形成されている。そのため、多層基板２の平面視サイズを小さくすることができ、高周波モジュール１の小型化を図ることができる。また、シールド電極５に近接配置されるキャパシタ用ビア電極７１により第１のキャパシタＣ３ａが形成され、従来の構成のように、高周波信号の伝送用のキャパシタ用ビア電極７１をシールド電極５から離して配置する必要がないので、多層基板２内の配線電極の設計の自由度を向上することができる。
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Inventors:
Takanori Ito
Application Number:
JP2016528922A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
January 22, 2016
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01L23/12; H01L23/00; H05K1/02; H05K1/16; H05K3/46
Attorney, Agent or Firm:
Ryose Uji
Kakusho Shoichi
Maruyama Yosuke
Kakusho Shoichi
Maruyama Yosuke
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