Title:
コイル内蔵基板およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016132911
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁基材（１２〜１５）の面にはコイル導体パターン（２２〜２５）が形成される。絶縁基材（１３〜１５）には、コイル導体パターンを層間接続する、導電性ペーストによるコイル部層間接続導体（４３〜４５）が形成される。積層体（１０）の第１主面には第１外部電極（３１）および第２外部電極（３２）が形成される。コイル導体パターン（２２）と第１外部電極（３１）とは、導電性ペーストによる第１外部電極接続導体（４１，４２）で接続される。コイル導体パターン（２５）と第２外部電極（３２）とは、第２外部電極接続導体（５０）で接続される。第２外部電極接続導体（５０）は、積層体（１０）を、絶縁基材の積層方向に貫通する貫通孔（５１）内に形成された金属膜（５２）である。
Inventors:
Shuichi Kezuka
Water Kuniaki
Water Kuniaki
Application Number:
JP2017500594A
Publication Date:
June 22, 2017
Filing Date:
February 04, 2016
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H05K3/46; H01F17/00; H01F41/04; H05K1/16
Domestic Patent References:
| JP2002158135A | 2002-05-31 | |||
| JPH0418787A | 1992-01-22 | |||
| JP2006128519A | 2006-05-18 | |||
| JP5621946B2 | 2014-11-12 |
Foreign References:
| WO2013105565A1 | 2013-07-18 | |||
| WO2015016353A1 | 2015-02-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office
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