Title:
形成方法及び形成装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016147284
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の形成装置では、回路基板７０の上に、キャビティ区画物１１２が形成されており、そのキャビティ区画物１１２の内部に、電子部品８２が載置されている。そして、電子部品８２を覆うように、紫外線硬化樹脂１１４が吐出される。この際、吐出された紫外線硬化樹脂１１４の高さがキャビティ区画物１１２の上端位置を超えた際に、その紫外線硬化樹脂１１４の上端が、平坦化装置７８によって、キャビティ区画物１１２の上端位置において平坦化される。これにより、キャビティ区画物１１２の内部に電子部品８２が載置されている場合であっても、紫外線硬化樹脂１１４を適切に平坦化させることが可能となる。
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Inventors:
Akihiro Kawajiri
Fujita Masatoshi
Yoshitaka Hashimoto
Ken Tsukada
Masato Suzuki
Fujita Masatoshi
Yoshitaka Hashimoto
Ken Tsukada
Masato Suzuki
Application Number:
JP2017505895A
Publication Date:
December 28, 2017
Filing Date:
March 16, 2015
Export Citation:
Assignee:
Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
International Classes:
B29C64/393; B29C64/112; B33Y10/00; B33Y30/00
Domestic Patent References:
| JPH0722450A | 1995-01-24 | |||
| JP2006041162A | 2006-02-09 | |||
| JPH10154778A | 1998-06-09 | |||
| JP2013067120A | 2013-04-18 | |||
| JP2013067121A | 2013-04-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation NEXT
Yuki Kataoka
Yuki Kataoka