Title:
分析用チップ
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016159324
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明にかかる分析用チップは、被検物質と選択的に結合する選択結合性物質が固定化された複数の反応部を有する基板本体と、反応部が設けられている表面を通過する平面を切断面とする断面において互いに異なる直線または曲線が交わる角部と、基板本体の反応部が設けられた表面に撥水処理を施してなり、当該表面のなす外縁の内部において複数の反応部を区画する区画部と、撥水性を有し、区画部の一部と角部との間を接続する接続部と、を備えた。
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Inventors:
Hiroki Otsuka
Yoji Ueda
Yoji Ueda
Application Number:
JP2016521811A
Publication Date:
January 25, 2018
Filing Date:
March 31, 2016
Export Citation:
Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
G01N35/02; G01N37/00
Domestic Patent References:
| JP2003014760A | 2003-01-15 | |||
| JP2007529015A | 2007-10-18 | |||
| JP4856057B2 | 2012-01-18 | |||
| JP2005274368A | 2005-10-06 | |||
| JP2004515776A | 2004-05-27 |
Foreign References:
| WO2005069001A1 | 2005-07-28 | |||
| US20140287423A1 | 2014-09-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office