Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016174733
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体装置は、複数の第１の接続部と、複数の第２の接続部と、第１の基板と、第２の基板とを有する。前記複数の第１の接続部のそれぞれは、第１のバンプと第１の下地電極とを有する。前記複数の第２の接続部のそれぞれは、第２のバンプと第２の下地電極とを有する。前記第１の基板の第１の面は、前記複数の第１の接続部が配置される第１の領域と、前記複数の第２の接続部が配置される第２の領域とを含む。前記第２の基板の第２の面は、前記複数の第１の接続部が配置される第３の領域と、前記複数の第２の接続部が配置される第４の領域とを含む。前記第１の面において、前記第２の領域は前記第１の領域を囲む。前記第２の面において、前記第４の領域は前記第３の領域を囲む。前記第１の基板の厚さ方向における前記第２の下地電極の高さは、前記厚さ方向における前記第１の下地電極の高さよりも大きい。
Inventors:
Haruhisa Saito
Application Number:
JP2017515319A
Publication Date:
February 22, 2018
Filing Date:
April 28, 2015
Export Citation:
Assignee:
Olympus Endo Technology America Inc.
International Classes:
H01L21/60; H01L21/3205; H01L21/768; H01L23/522; H01L25/065; H01L25/07; H01L25/18; H01L27/146
Domestic Patent References:
| JP2013089919A | 2013-05-13 | |||
| JP2005109000A | 2005-04-21 | |||
| JP2006041011A | 2006-02-09 | |||
| JP2007194274A | 2007-08-02 | |||
| JP2011003586A | 2011-01-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Sumio Tanai
Suzuki Mitsuyoshi
Tadao Takashiba
Shiro Suzuki
Suzuki Mitsuyoshi
Tadao Takashiba
Shiro Suzuki