Title:
冷却デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017006726
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、第１封止フィルムと、第２封止フィルムと、熱を吸収するセラミック材料とを有して成る冷却デバイスであって、第１封止フィルムおよび第２封止フィルムが積層されており、熱を吸収するセラミック材料が、積層された第１封止フィルムおよび第２封止フィルムの間に充填され、封止されていることを特徴とする冷却デバイスに関する。
Inventors:
Yata Noboru
Hiroshi Marusawa
Hirose Sakyo
Hiroshi Marusawa
Hirose Sakyo
Application Number:
JP2017527152A
Publication Date:
April 12, 2018
Filing Date:
June 15, 2016
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01L23/373; B32B7/02; B32B18/00; C01G31/00; C01G41/00; C01G51/00; C01G53/00; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2014049536A | 2014-03-17 | |||
| JP2010163510A | 2010-07-29 | |||
| JP2014198645A | 2014-10-23 |
Foreign References:
| WO2014155898A1 | 2014-10-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Samejima Mutsumi
Yoshida Tamaki
Yoshida Tamaki