Title:
はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017018167
Kind Code:
A1
Abstract:
はんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、３質量％以上３．５質量％以下であり、銅の含有割合が、０．４質量％以上１．０質量％以下であり、ビスマスの含有割合が、３．５質量％以上４．８質量％以下であり、アンチモンの含有割合が、３質量％以上５．５質量％以下であり、コバルトの含有割合が、０．００１質量％以上０．１質量％以下であり、スズの含有割合が、残余の割合であり、かつ、ビスマスの含有割合と、アンチモンの含有割合との合計が、７．３質量％以上１０．３質量％以下である。
Inventors:
Kazuki Ikeda
Inoue Kosuke
Kazuya Ichikawa
Tadashi Takemoto
Inoue Kosuke
Kazuya Ichikawa
Tadashi Takemoto
Application Number:
JP2016553678A
Publication Date:
August 03, 2017
Filing Date:
July 08, 2016
Export Citation:
Assignee:
Harima Chemicals Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; B23K35/22; C22C13/02; H05K3/34
Attorney, Agent or Firm:
Hiroyuki Okamoto
Shinichi Uda
Shinichi Uda