Title:
穿孔装置、シート処理装置、画像形成システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017022311
Kind Code:
A1
Abstract:
第１穿孔モードにおいて、制御部（７）は、支持体（６３）を第１経路側端（５０ａ）側から第２経路側端（５０ｂ）側へ変位させ、さらに支持体（６３）が第１目標位置に到達した状態で第１経路側端（５０ａ）側の第１穿孔部（６１ａ）を動作させる。第２穿孔モードにおいて、制御部（７）は、支持体（６３）を第２経路側端（５０ｂ）側から第１経路側端（５０ａ）側へ変位させ、さらに支持体（６３）が第２目標位置に到達した状態で、第２経路側端（５０ｂ）側の第２穿孔部（６１ｂ）を動作させる。前記第１目標位置および前記第２目標位置は、それぞれ第１シートセンサー（６２ａ）および第２シートセンサー（６２ｂ）により前記第１経路側端（５０ａ）側および前記第２経路側端（５０ｂ）側のエッジが検知された時点の支持体（６３）の位置を基準とする位置である。
Inventors:
Keisuke Eikawa
Application Number:
JP2017532410A
Publication Date:
October 26, 2017
Filing Date:
May 31, 2016
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Document Solutions Co., Ltd.
International Classes:
B65H37/04; B65H43/08
Domestic Patent References:
| JP2015117084A | 2015-06-25 | |||
| JP2013129470A | 2013-07-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Kazuyuki Tanemura
Hironobu Hanayama
Hironobu Hanayama