Title:
導電材料及び接続構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017033933
Kind Code:
A1
Abstract:
無機フィラーがはんだの移動を過度に阻害せずに、電極上に導電性粒子におけるはんだを選択的に配置して、導通信頼性を高めることができ、かつ、導電材料の硬化物の寸法安定性を高めることができる導電材料を提供する。本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分に、はんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性成分と、疎水化度が４０以上である無機フィラーとを含み、５０℃での導電材料の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、２００Ｐａ・ｓ以下である。
Inventors:
Shujiro Sadanaga
Mai Nagata
Masahiro Ito
Kubota Keishi
Hideaki Ishizawa
Hiroshi Natsui
Mai Nagata
Masahiro Ito
Kubota Keishi
Hideaki Ishizawa
Hiroshi Natsui
Application Number:
JP2016555388A
Publication Date:
June 07, 2018
Filing Date:
August 23, 2016
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/22; B32B7/02; C09J11/00; C09J11/04; C09J201/00; H01B1/00; H01B5/16; H01R11/01
Domestic Patent References:
| JP2014056816A | 2014-03-27 | |||
| JP2012169263A | 2012-09-06 |
Foreign References:
| WO2013125517A1 | 2013-08-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office