Title:
電子素子実装用基板および電子装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017086222
Kind Code:
A1
Abstract:
電子素子実装用基板は、無機基板と、配線基板と、接合材とを備えている。無機基板は、上面の中央領域に電子素子が実装される電子素子実装部を有する。配線基板は、無機基板の上面に設けられ、電子素子実装部を取り囲む枠状である。接合材は、無機基板と配線基板の間に設けられている。無機基板は、接合材が位置した接合領域よりも外側が下方に向かって曲がっている。
Inventors:
Takuji Okamura
Akihiko Funahashi
Akihiko Funahashi
Application Number:
JP2017551837A
Publication Date:
July 05, 2018
Filing Date:
November 09, 2016
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H01L31/02; H01L23/12; H01L23/14; H01L23/15; H01L27/146; H01L33/62
Domestic Patent References:
| JPH1174394A | 1999-03-16 | |||
| JP2002057235A | 2002-02-22 | |||
| JP2006278726A | 2006-10-12 | |||
| JP2002198606A | 2002-07-12 | |||
| JP2005159136A | 2005-06-16 | |||
| JP2015119082A | 2015-06-25 | |||
| JP2013121142A | 2013-06-17 |
Foreign References:
| WO2015163095A1 | 2015-10-29 | |||
| US20150124162A1 | 2015-05-07 |