Title:
接合体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017104453
Kind Code:
A1
Abstract:
複数の部材の接合状態が良好な接合体の製造方法を提供することを目的とする。第１部材である基板２０及び高分子材料で形成される第２部材である光学素子１０のうち少なくとも基板２０の接合側部Ｇ２に、無機物を用いた接合層３０を形成し、接合層３０の表面に活性化処理を施し、接合層３０の表面が活性化している状態で大気中において光学素子１０と基板２０とを接合層３０を介して接合する。
Inventors:
Tomohiko Tagawa
Application Number:
JP2017555981A
Publication Date:
September 27, 2018
Filing Date:
December 02, 2016
Export Citation:
Assignee:
Konica Minolta Co., Ltd.
International Classes:
B29C65/00; H01L21/60
Domestic Patent References:
| JP2014163818A | 2014-09-08 | |||
| JP2011020905A | 2011-02-03 | |||
| JP2010106081A | 2010-05-13 | |||
| JPS60264230A | 1985-12-27 | |||
| JP2014177026A | 2014-09-25 | |||
| JP2003291256A | 2003-10-14 | |||
| JP2003001455A | 2003-01-08 | |||
| JP2013210490A | 2013-10-10 |
Foreign References:
| WO2008065868A1 | 2008-06-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Mitsuhiro Fukuda