部品内蔵デバイス、ＲＦＩＤタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法

Title:

部品内蔵デバイス、ＲＦＩＤタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法

Document Type and Number:

Japanese Patent JPWO2017110571

Kind Code:

A1

Abstract:

複数の熱可塑性樹脂層の積層体（１１）、および積層体（１１）に埋設されたＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）を備える部品内蔵デバイスであって、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）は入出力端子を有し、積層体（１１）には、複数の熱可塑性樹脂層のうち、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）の入出力端子が位置する層とは異なる熱可塑性樹脂層に形成されたパッド電極（２１ａ，２１ｂ）、および、入出力端子とパッド電極（２１ａ，２１ｂ）とを層間方向に導通させる、複数の第１ビア導体（３５ａ１，３５ａ２，３５ｂ１，３５ｂ２）を備える。

Inventors:

Nagamura Makoto
Yoshito Otsubo

Application Number:

JP2017557890A

Publication Date:

July 12, 2018

Filing Date:

December 13, 2016

Export Citation:

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